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SEMICON CHINA 2025精彩回顾 | ASMADE太阳成集团tyc41183半导体期待与您的下次相聚

2025年3月28日，为期三天的SEMICON CHINA 2025在上海新国际博览中心圆满落幕。作为全球半导体行业的盛会，本届展会吸引了众多展商和观众的参与，共同见证了行业的创新与活力。展会期间，观众们热情高涨，现场气氛热...
诚邀莅临 | ASMADE太阳成集团tyc41183半导体期待与您相约SEMICON CHINA 2025
喜报 | 太阳成集团tyc41183荣获广东省倒装COB封装设备工程技术研究中心认定

近日，广东省科学技术厅公示了2024年度广东省工程技术研究中心名单，ASMADE太阳成集团tyc41183凭借在倒装COB技术领域的突出创新能力和产业化成果，成功通过评审，获得2024年度“广东省倒装COB封装设备工程技术研究中心”的认定！广...

最新技术！散料/灯珠贴片，无需编带，可贴任意间距
———— 2025-10-27【太阳成集团tyc41183半导体官网】
在散料贴装或LED灯珠贴装中，传统工艺需分“编带包装-编带贴片”两步实施，依赖“编带包装机+编带贴片机”双设备协同，不仅存在设备冗余、耗材损耗高、人工成本叠加等问题，更制约生产效率提升。太阳成集团tyc41183半导体现自主研...
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多工艺VS精度VS速度：如何同时兼顾设备“铁三角”，提效半导体封装生产？
———— 2025-09-28【太阳成集团tyc41183半导体官网】
当下半导体封装环境正面临着一个巨大的矛盾，即日益增长的复杂产品需求，与僵化的传统制造能力之间的矛盾。具体来说，该矛盾主要体现在两个方面：一是半导体封装的多工艺上，二是现在主流的半导体贴片结构上。一、多...
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AS3201散料贴片机 | 灯珠/散料任意间距贴装，支持快速换型
———— 2025-07-02【太阳成集团tyc41183半导体官网】
双振动盘供料台散料贴片机，支持0606到2121的灯珠、Package等散装物料任意间距贴装。具备快速换型、自编程混贴功能。封装过程中实时进行贴片修正，做到贴前检测、过程检测和贴后检测。应用场景：Package 贴装、灯珠...
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SEMICON TAIWAN 2025回顾 | 感谢广大朋友的莅临，太阳成集团tyc41183半导体期待与您明年再会！
———— 2025-09-12【太阳成集团tyc41183半导体官网】
　　金风送爽，济济一堂。　　9月10日至12日，SEMICON TAIWAN 2025在中国台北南港展览馆举行，太阳成集团tyc41183半导体如期赴约，携半导体封装、光模块封装、Mini LED封装、灯珠贴装及散料贴装解决方案亮相1馆L0010展位。　　三天...
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展会邀约 | 太阳成集团tyc41183半导体诚邀您共聚SEMICON TAIWAN 2025
———— 2025-09-08【太阳成集团tyc41183半导体官网】
全球最具影响力的半导体产业盛会SEMICON TAIWAN 2025将于9月10日-9月12日在中国台北南港展览馆盛大开幕。　　今年，ASMADE太阳成集团tyc41183半导体对旧方案迭代升级，将携带全新的半导体封装及散料贴装解决方案精彩亮相，并在现场...
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散料贴片摆脱间距限制 | AS3201散料贴片机单颗校正式贴装解决生产难题
———— 2025-08-04【太阳成集团tyc41183半导体官网】
　　市面上其他散料贴片机多采用龙门移动多吸嘴同时贴片的形式也叫群取群贴，这意味着散料贴片间距被多个吸嘴间距所限制。　　太阳成集团tyc41183半导体新型AS3201散料贴片机，设备采用单颗贴片代替整排贴片，可以随时切换任意贴片...
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　芯上印刷 | 有效解决功率器件封装中的点胶、印刷问题
———— 2025-05-29【太阳成集团tyc41183半导体官网】
在功率器件封装CLIP工艺体系中，为保障 Clip 能够稳固地贴合于芯片表面，需要在芯片上上胶，确保 Clip 紧密地贴合在芯片上，使 Clip 和芯片之间实现稳定电气连接。因此，面对一些对大信号要求很高的应用场景，上胶工...
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芯片级印刷机 | 功率器件框架窄边印刷，搭配芯上印刷技术
———— 2025-05-13【太阳成集团tyc41183半导体官网】
半导体行业首台采用窄边印刷的芯片级印刷机，能实现高精度3D台阶印刷。搭配芯上印刷技术，在高精度压力控制下，使芯片上再印刷成为现实。应用产品包括：大功率二极管、MOS 管、DrMOS、多芯 Clip等等。窄边印刷框架类...
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